Apple・Broadcom、3兆円超の米国産チップ契約が示す半導体地政学の新秩序と日本製造業への波紋

Appleは2026年7月、Broadcomと300億ドル超の複数年契約を締結し、米国内で設計・製造するカスタム無線接続チップを150億個以上調達することを発表した。