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Apple・Broadcom、3兆円超の米国産チップ契約が示す半導体地政学の新秩序と日本製造業への波紋
Appleは2026年7月、Broadcomと300億ドル超の複数年契約を締結し、米国内で設計・製造するカスタム無線接続チップを150億個以上調達することを発表した。
TSMCがAI需要の爆発に白旗：「対応できる量には限界がある」――半導体供給危機が日本のAI戦略を直撃する
世界最大の半導体受託製造企業TSMCは、AI向けチップへの需要が自社の生産能力を大幅に超えていることを公式に認めた。