AMD Ryzen AI Halo 開発キット約60万円、エッジAI開発の主戦場が手元に来た
AMDは2026年7月、「Ryzen AI Halo」を搭載した開発者向けキットを約4,000ドル（約60万円）で発売した。
AnthropicがSamsungと独自AIチップを交渉中——OpenAIに続く垂直統合の波が日本の半導体戦略を揺さぶる
AnthropicがSamsungと共同で独自AIアクセラレータチップの開発を協議していることが、TechCrunchの報道で明らかになった。
OpenAI・Broadcom共同開発「Jalapeño」推論チップが示す、AIインフラ垂直統合の新局面
OpenAIとBroadcomは、LLM推論に特化したカスタムAIチップ「Jalapeño」を共同開発したと発表した。
OpenAIからSpaceXまで：カスタムチップ開発競争がNvidiaの覇権を揺るがし、日本のAI産業戦略に迫る構造転換
OpenAI、SpaceX、Google、Amazonなど主要テック企業が相次いで自社設計のカスタムAIチップ開発に乗り出している。
IBMが0.7nm（7オングストローム）チップ技術を世界初公開——半導体の物理限界を突破した新トランジスタ・アーキテクチャの衝撃
IBMは2026年6月25日、世界初となるサブ1ナノメートル（0.7nm／7オングストローム・ノード）の半導体チップ技術を発表した。
Groqが6億5000万ドル調達確定——NvidiaのM&A不成立後、ネオクラウド事業に全振りし日本市場攻略へ
AIチップメーカーのGroqは、Nvidiaによる約200億ドル規模の「ノット・アクワイハイア」交渉が決裂した後、6億5000万ドルの資金調達を正式に確認した。
AmazonがNvidiaに正面挑戦——AWS独自AIチップの外販戦略が切り開く5兆円市場の地殻変動
AWSはCEOアンディ・ジャシーが「500億ドル規模の機会」と明言した独自AIチップ（TrainiumおよびInferentia）を、自社クラウドサービスの枠を超えて他社データセンターへ直接販売する交渉を進めていることが明らかになった。
TSMCがAI需要の爆発に白旗：「対応できる量には限界がある」――半導体供給危機が日本のAI戦略を直撃する
世界最大の半導体受託製造企業TSMCは、AI向けチップへの需要が自社の生産能力を大幅に超えていることを公式に認めた。
ByteDance、最大7兆円のAI投資を検討——中国テック巨人の資本攻勢が世界のAIインフラ競争を塗り替える
ByteDance（TikTok親会社）が2026年のAIインフラ投資として最大700億ドル（約7兆円）の設備投資（Capex）を検討していることがBloombergの報道により明らかになった。
時価総額6兆円超のAIチップ企業Cerebras——「不可能」と言われたウェハースケールチップに賭け、月8億円を燃やし続けた創業期の真実
2026年最大規模のテックIPOを果たしたCerebras Systemsは、かつて月間800万ドル（約12億円）を超えるバーンレートで存続の危機に瀕していた。
ケンブリッジ大学、脳型ニューロモルフィックチップでAI消費電力を70%削減——日本の半導体・データセンター産業に迫る構造変革
ケンブリッジ大学の研究チームが、人間の脳のニューロン動作を模倣した新型半導体素子（ハフニウム酸化物ベースのメモリスタ）を開発し、従来型AIチップと比較してエネルギー消費を最大70%削減できることを実証した。
SpaceX、テキサスに最大12兆円の垂直統合型半導体工場「Terafab」を計画——Intelと組み2nmチップを内製化
SpaceXは2026年5月6日、テキサス州グライムズ郡に「Terafab」と称する次世代半導体製造施設の建設計画を申請した。
マスク主導「Terafab」にIntelが参加——$30億テキサス研究ファブが、日本の半導体サプライチェーンを再編するリスクと機会
2026年3月、イーロン・マスク率いるTesla・SpaceX・xAIは、テキサス州GigaTexasキャンパス内に次世代AIチップ製造拠点「Terafab」を建設すると発表した。
富士通×ラピダス、1.4nm国産AIチップ計画——日本の半導体主権奪還は2029年が正念場
2026年4月、富士通がAI推論向け専用NPU（ニューラルプロセッシングユニット）を1.4nmプロセスで開発し、その製造を国産ファウンドリのラピダス（北海道・千歳）に委託することを発表した。