検索結果: AI半導体
SK HynixのIPOが示す構造転換:AIメモリ覇権争いと日本半導体産業への波及

SK HynixのIPOが示す構造転換:AIメモリ覇権争いと日本半導体産業への波及

韓国の半導体大手SKハイニックスが、AI需要を追い風に数十億ドル規模の米国IPOを近く実施する見通しだ。

AnthropicがSamsungと独自AIチップを交渉中——OpenAIに続く垂直統合の波が日本の半導体戦略を揺さぶる

AnthropicがSamsungと独自AIチップを交渉中——OpenAIに続く垂直統合の波が日本の半導体戦略を揺さぶる

AnthropicがSamsungと共同で独自AIアクセラレータチップの開発を協議していることが、TechCrunchの報道で明らかになった。

サムスン・SKが10年間で130兆円超の記録的投資——AI半導体覇権争いが日本製造業の命運を左右する

サムスン・SKが10年間で130兆円超の記録的投資——AI半導体覇権争いが日本製造業の命運を左右する

韓国のサムスン電子とSKハイニックスが、AI向け半導体インフラの競争力維持を目的として、今後10年間で合計130兆ウォン(約13兆円)規模に上る記録的な設備投資を計画していることがBloomberg Technologyの報道で明らかになった。

ウォール街が「次のNvidia」と断言するMicron:AIメモリ覇権争いが日本企業の調達戦略を根底から変える

ウォール街が「次のNvidia」と断言するMicron:AIメモリ覇権争いが日本企業の調達戦略を根底から変える

米国の大手メモリメーカーMicron Technologyが、ウォール街のAI関連投資家から「次のNvidia」として強く注目されている。

Micronが5年間にわたり史上最高水準のメモリ価格を固定契約——AI半導体インフラコストの長期硬直化が日本企業のROIを直撃する

Micronが5年間にわたり史上最高水準のメモリ価格を固定契約——AI半導体インフラコストの長期硬直化が日本企業のROIを直撃する

半導体大手Micron Technologyが、大口顧客との間で5年間にわたる長期メモリ供給契約を締結した。

OpenAI、Broadcom製カスタムチップ「Jalapeño」を初公開——推論コスト革命がAI産業の勢力図を塗り替える

OpenAI、Broadcom製カスタムチップ「Jalapeño」を初公開——推論コスト革命がAI産業の勢力図を塗り替える

OpenAIは2026年6月24日、Broadcomと共同設計した初の自社カスタムチップ「Jalapeño」を発表した。

TSMCの月次売上が30%増:AI半導体需要の持続が日本企業のデジタル投資戦略を塗り替える

TSMCの月次売上が30%増:AI半導体需要の持続が日本企業のデジタル投資戦略を塗り替える

台湾積体電路製造(TSMC)の2026年5月度の月次売上高が前年同月比30%増を記録した。

SKハイニックスが時価総額1兆ドル超え——メモリチップ需要爆発がAI半導体市場の構造変化を告げる

SKハイニックスが時価総額1兆ドル超え——メモリチップ需要爆発がAI半導体市場の構造変化を告げる

韓国の半導体大手SKハイニックスが、AIサーバー向け高帯域幅メモリ(HBM)の需要急増を背景に時価総額1兆ドルクラブへ仲間入りした。

ケンブリッジ大学、脳型ニューロモルフィックチップでAI消費電力を70%削減——日本の半導体・データセンター産業に迫る構造変革

ケンブリッジ大学、脳型ニューロモルフィックチップでAI消費電力を70%削減——日本の半導体・データセンター産業に迫る構造変革

ケンブリッジ大学の研究チームが、人間の脳のニューロン動作を模倣した新型半導体素子(ハフニウム酸化物ベースのメモリスタ)を開発し、従来型AIチップと比較してエネルギー消費を最大70%削減できることを実証した。

半導体世界売上高、2026年に1.3兆ドル超へ——AI半導体が市場の30%を占める歴史的拡大局面

半導体世界売上高、2026年に1.3兆ドル超へ——AI半導体が市場の30%を占める歴史的拡大局面

Gartnerは2026年4月8日、世界の半導体売上高が2026年中に1.3兆ドルを超えると予測した。