検索結果: 先端パッケージング
サムスン・SKが10年間で130兆円超の記録的投資——AI半導体覇権争いが日本製造業の命運を左右する
韓国のサムスン電子とSKハイニックスが、AI向け半導体インフラの競争力維持を目的として、今後10年間で合計130兆ウォン（約13兆円）規模に上る記録的な設備投資を計画していることがBloomberg Technologyの報道で明らかになった。
SpaceX、テキサスに最大12兆円の垂直統合型半導体工場「Terafab」を計画——Intelと組み2nmチップを内製化
SpaceXは2026年5月6日、テキサス州グライムズ郡に「Terafab」と称する次世代半導体製造施設の建設計画を申請した。