AnthropicがSamsungと独自AIチップを交渉中——OpenAIに続く垂直統合の波が日本の半導体戦略を揺さぶる
AnthropicがSamsungと共同で独自AIアクセラレータチップの開発を協議していることが、TechCrunchの報道で明らかになった。
ソフトバンク、米国でAIクラウド事業を本格始動——10ギガワット構想が日本企業のAI調達戦略を塗り替える
ソフトバンクは米国市場においてAIクラウドサービス専門の事業部門を立ち上げ、最大10ギガワットの電力容量を活用したデータセンター網の構築を計画していると、Bloomberg Technologyが2026年7月2日に報じた。
OpenAI・Broadcom共同開発「Jalapeño」推論チップが示す、AIインフラ垂直統合の新局面
OpenAIとBroadcomは、LLM推論に特化したカスタムAIチップ「Jalapeño」を共同開発したと発表した。
サムスン・SKが10年間で130兆円超の記録的投資——AI半導体覇権争いが日本製造業の命運を左右する
韓国のサムスン電子とSKハイニックスが、AI向け半導体インフラの競争力維持を目的として、今後10年間で合計130兆ウォン（約13兆円）規模に上る記録的な設備投資を計画していることがBloomberg Technologyの報道で明らかになった。
OpenAI、Broadcom製カスタムチップ「Jalapeño」を初公開——推論コスト革命がAI産業の勢力図を塗り替える
OpenAIは2026年6月24日、Broadcomと共同設計した初の自社カスタムチップ「Jalapeño」を発表した。
Anthropic初の四半期黒字化と日立『Lumada 3.0』提携、Google I/O『Gemini Spark』実戦配備が示す自律型エージェントの産業統合
2026年5月中旬、世界の生成AI市場は単なる「モデル性能競争」から、「インフラの垂直統合」と「企業のコア業務への自律型エージェント（Agentic AI）の実装」へと決定的に移行した。
Stripeが『Agentic Commerce Suite』を拡張、DeFiプロトコルへの直接流動性供給APIを実装
決済大手のStripeは2026年5月21日（米国時間）、AIエージェントの自律商業活動を支援する『Agentic Commerce Suite』のアップデートを発表した。
AnthropicがSpaceXと「軌道上AI」で提携、OpenAIは実装代行へ：AI主権と18年来の脆弱性『NGINX Rift』の衝撃
2026年5月、AI業界はモデル開発から「計算資源の垂直統合」と「基幹実装」へ主戦場を移した。
ワールドコイン、独自のL2「World Chain」を夏に公開へ。人間証明と金融インフラの垂直統合を加速
サム・アルトマン氏が主導するWorldcoin（現World）プロジェクトは、独自のEthereumレイヤー2ブロックチェーン「World Chain」を2026年夏にローンチすると発表した。
SpaceX、テキサスに最大12兆円の垂直統合型半導体工場「Terafab」を計画——Intelと組み2nmチップを内製化
SpaceXは2026年5月6日、テキサス州グライムズ郡に「Terafab」と称する次世代半導体製造施設の建設計画を申請した。
AIインフラの「垂直統合」と「脱Anthropic」：米国防総省のブラックリスト入りが投げかける影
2026年5月初旬、米国防総省（ペンタゴン）はOpenAI、Google、SpaceXなど7社と機密軍事作業に関する契約を締結した一方、Anthropicを「サプライチェーン・リスク」としてブラックリストに指定した。
米国初の垂直統合型ヒューマノイドロボット工場が稼働——1X Technologies、2027年末までにNEO年産10万台体制へ
OpenAI出資のノルウェー発ロボティクス企業「1X Technologies」が2026年4月30日、米カリフォルニア州ヘイワードに約5,400㎡（58,000平方フィート）のヒューマノイドロボット「NEO」専用生産工場を開設した。