検索結果: RF設計
Apple・Broadcom、3兆円超の米国産チップ契約が示す半導体地政学の新秩序と日本製造業への波紋
Appleは2026年7月、Broadcomと300億ドル超の複数年契約を締結し、米国内で設計・製造するカスタム無線接続チップを150億個以上調達することを発表した。
AIがRFIC設計の「暗黒術」を習得——強化学習と拡散モデルが5G・レーダー向けチップ開発を激変させる
IEEE Spectrumが報じた最新研究によると、強化学習（RL）と拡散モデルを組み合わせたAIシステムが、従来の熟練エンジニアでも数ヶ月を要していたRFIC（無線周波数集積回路）の回路設計を、数日から数時間単位に短縮することに成功した。